Спрос на искусственный интеллект спровоцировал дефицит оборудования и комплектующих для производства полупроводников. По данным TrendForce со ссылкой на ETNews, сроки поставки основных компонентов увеличились более чем вдвое.
К июлю 2026 года ожидание оборудования у Applied Materials, ASML, Lam Research, Tokyo Electron и KLA выросло в 1,5–2 раза: вместо прежних шести месяцев заказ теперь может выполняться до 12 месяцев.
Компоненты для машин осаждения тонких пленок поставляются до 10 месяцев против четырех ранее. Хуже всего ситуация у японских поставщиков компонентов для лазерной обработки полупроводников — они называют клиентам сроки до 40 месяцев и не спешат наращивать мощности, опасаясь последующего падения спроса.
Оборудование для корпусирования микросхем подорожало в сроках с четырех до шести месяцев. Задержки создают риски для проектов Samsung Electronics и SK Hynix по расширению производства DRAM на площадках в Пхентхэке и Йонъине.
По данным China Securities Research, расширение производственных линий для выпуска таких компонентов сейчас занимает от года до полутора лет.
