Huawei анонсировала на конференции Huawei Connect 2026 в Шанхае серию ИИ-чипов Ascend 960 с вдвое большей вычислительной производительностью по сравнению с предыдущим поколением. Председатель совета директоров компании Ван Тао заявил, что разработка опередила план: Ascend 960DT выйдет в первом квартале 2027 года на три квартала раньше срока, а Ascend 960PR — в третьем квартале 2027 года на квартал раньше запланированного.
В основе чипов лежит закон масштабирования Тау, представленный Huawei в мае 2026 года. По словам компании, он должен помочь достичь производительности транзисторов по 1,4-нм техпроцессу к 2031 году без передовых литографических инструментов. Следующие поколения чипов — Ascend 970 и Ascend 980 — запланированы на 2028 и 2029 годы соответственно.
Huawei также показала вычислительный кластер Ascend 960 SuperPoD, объединяющий 15 488 чипов Ascend — почти вдвое больше, чем в нынешнем Atlas 950 SuperPoD с 8192 чипами. Система занимает 220 стоек на площади около 2200 кв. м и способна поддерживать обучение моделей ИИ с числом параметров до 10 трлн.
Компания представила технологию соединений UnifiedBus 2.0 и оптическую систему Hi-ONE, объединяющую до 4000 процессоров, а также архитектуру Near-Packaged Optics для повышения скорости соединений и снижения энергопотребления.
