Huawei представила серию смартфонов Mate 90 на базе новых процессоров Kirin 9030, 9035, 9050 и 9050 Pro. Два последних чипа стали первыми, изготовленными по технологии LogicFolding — многослойной структуре с увеличенной плотностью транзисторов.
Kirin 9050 Pro содержит 238 млн транзисторов на мм² — на 28% больше предшественника. Вертикальное размещение компонентов формирует до 5 млн каналов передачи сигналов и обеспечивает пропускную способность до 125 ТБ/с. По сравнению с Kirin 9030 общая производительность выросла на 31%, при этом прирост нейропроцессора достиг 140%, графики — 40%.
Базовый Kirin 9030 использует вертикальную интеграцию ПО, аппаратной части и облачных решений — это дало прирост общей производительности на 27% относительно Kirin 9020. Kirin 9035 опередил Kirin 9030 на 11% по CPU, 10% по GPU и 51% по NPU.
Исполнительный директор Huawei Ричард Ю заявил, что компания объединила самый мощный чип Kirin с HarmonyOS в самом мощном смартфоне серии Mate за всю историю. В Huawei отметили, что технология LogicFolding позволяет получать на оборудовании SMIC чипы с характеристиками класса 5 нм.
