Складной смартфон Xiaomi 18 Fold был практически мгновенно распродан по предзаказам. Объём продаж в первый день оказался на 310% выше показателя предыдущего поколения крупных складных устройств компании.
Xiaomi позиционирует новинку как промежуточный вариант между компактными и большими складными смартфонами — над форм-фактором инженеры работали около 20 месяцев. Аппарат получил внешний 5,38-дюймовый и внутренний 7,58-дюймовый экраны с адаптивной частотой обновления LTPO от 1 до 120 Гц.
Xiaomi 18 Fold стал первым смартфоном с флагманским чипом XringO3 собственной разработки Xiaomi, выполненным по 3-нм техпроцессу. Одновременно устройство оказалось первым коммерческим смартфоном с памятью LPDDR6 от китайской компании Changxin Memory (CXMT).
CXMT заявляет, что новая память обеспечивает на 60% большую пропускную способность и на 20% меньше энергопотребление по сравнению с LPDDR5X при той же скорости 10 667 Мбит/с. Максимальная скорость передачи данных чипов LPDDR6 достигает 12 800 Мбит/с. По данным TrendForce, доля CXMT на мировом рынке DRAM во втором квартале выросла с 7,6% до 9,5%, что выводит компанию на четвёртое место среди крупнейших производителей оперативной памяти в мире.
